微晶石在进行铺贴时，一定会进行异型加工。微晶石一旦经异型切割，所切割部位的强度就会有所降低。在水泥砂浆铺地工应用时，凡是异型加工中在微晶石背面形成了“过切”锯切槽沟甚至是槽沟交叉的部位，都可能在铺贴之后的使用中产生裂痕。所以，在进行微晶石异型切割时，需要进行特殊处理。首先，在微晶石背面的凹陷槽内添实、添满大力胶，达到补强的效果。其次，要在已填实的沟槽附近2~3厘米处涂覆一层薄薄的大力胶，以达到隔离目的。待胶凝固后，即可用于正常铺贴。
由于微晶石表面光泽度甚高，任何轻微划痕都很容易显现，所以，在进行诸如磨边、分割、开挖或者开孔之类的加工时，一定要特别注意保护好表面。这样，才能保证铺贴后的整体效果达到预期目的。
微晶石异型加工时的注意事项
信息来源：taoci163.com 时间： 2015-01-27 浏览次数：5966
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