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中瓷电子:2023年底电子消费电子陶瓷外壳生产线建设项目竣工投产,将关注电子产品更新换代趋势,加快新产品开发

信息来源:taoci163.com   时间: 2024-07-10  浏览次数:20


本文源自:金融界AI电报

金融界7月9日消息,有投资者在互动平台向中瓷电子提问:请问公司的募投消费电子项目去年底已经竣工投产,目前的产能情况如何?是否已经满产?公司的消费电子项目的部分订单是供货华为手机的MATE系列,请问华为手机P系列是否也有采购?谢谢。

公司回答表示:公司电子消费电子陶瓷外壳生产线建设项目,已于2023年底竣工投产。公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等,其中声表晶振类外壳主要用于晶体振荡器和声表滤波器封装,结构形式主要是SMD,在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端,以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛。

中瓷电子将时刻关注电子产品更新换代趋势,紧跟市场及技术方向来加快新产品开发,项目产品结构将随市场需求变化而调整。


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