本文源自:金融界
金融界 2024 年 8 月 28 日消息，天眼查知识产权信息显示，上海维安电子股份有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板的铜箔氧化方法“，公开号 CN202410450607.3，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本发明提供一种覆铜陶瓷基板的铜箔氧化方法，属于覆铜陶瓷基板制备技术领域，包括：步骤 S1，对铜箔进行清洗并烘干，以去除表面的氧化层和油污；步骤 S2，将酸性氧化液雾化并均匀喷涂在清洗并烘干后的铜箔的一侧表面；步骤 S3，对步骤 S2 得到的铜箔进行烘干；步骤 S4，对烘干的铜箔未氧化的另一表面重复步骤 S2～S3，完成铜箔的双面氧化。有益效果：本发明通过将酸性氧化液雾化并均匀喷涂在铜箔表面，确保了酸性氧化液在铜箔表面上的均匀喷涂，显著提升了氧化处理的效率和质量，确保了卓越的氧化效果；同时，相较于传统的氧化工艺，本发明显著降低了能源消耗，减少了生产成本。
