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麦捷科技取得多层陶瓷介质片式双工器专利,有效实现带外高抑制

信息来源:taoci163.com   时间: 2024-09-16  浏览次数:90


本文源自:金融界

金融界2024年9月15日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳市麦捷微电子科技股份有限公司取得一项名为“一种多层陶瓷介质片式双工器“,授权公告号 CN110768640B,申请日期为 2019 年 12 月。

专利摘要显示,一种多层陶瓷介质片式双工器,本发明公开一种高性能多层陶瓷介质片式双工器,该双工器滤采用集总参数设计的特殊结构,由一个低通滤波器和一个高通滤波器组成互补形双工器,利用 LTCC 成型技术集成到同一元件中,然后利用 900℃低温共烧而成。本发明的有益效果是:本发明以 LTCC(低温共烧陶瓷)技术为基础,采用集总参数模型设计实现高性能多层陶瓷介质片式双工器。本发明有效实现了带外高抑制,具有低损耗、高可靠性、低成本和适合于大规模的生产等优点,另外还适应了新的电子元件小型化发展趋势。


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