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康荣高科申请“一种陶瓷内孔金属化涂覆装置及其涂覆工艺”专利,有效提升涂银质量,显著提升导电性能

信息来源:taoci163.com   时间: 2024-09-18  浏览次数:96


本文源自:金融界

金融界 2024 年 9 月 17 日消息,天眼查知识产权信息显示,广东康荣高科新材料股份有限公司申请一项名为“一种陶瓷内孔金属化涂覆装置及其涂覆工艺“,公开号 CN202410929628.3 ,申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示,本发明公开了一种陶瓷内孔金属化涂覆装置及其涂覆工艺,涂覆装置包括负压涂覆组件,负压涂覆组件包括储料筒、涂料座;涂料座通过涂料接头与涂料负压装置连通;涂料座上方可升降设有压料导头;压料导头下部抵接在陶瓷件的上表面;涂料接头与压料导头连通;压料导头内部贯穿设有与涂料接头、陶瓷件内孔连通的通孔;本发明改良陶瓷件内孔涂覆装置,采用负压吸浆的方式进行陶瓷件内孔涂覆操作,可以根据产品需要的涂覆厚度及银浆的粘度调节负压的参数,实现精确控制确保了银浆在陶瓷件内孔涂覆过程中的均匀分布,有效提升涂银质量,显著提升导电性能;同时还能有效回收多余的金属浆料,有助于降低生产成本。


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