本文源自:金融界
金融界 2024 年 10 月 29 日消息，国家知识产权局信息显示，上海美维科技有限公司申请一项名为“一种 3D 打印陶瓷基板结构及其制作方法”的专利，公开号 CN 118824863 A，申请日期为 2023 年 4 月。
专利摘要显示，本发明提 供一种 3D 打印陶瓷基 板结构及其制作方法， 包括以下步骤：提供一 载体；形成陶瓷芯层于 载体上，陶瓷芯层包括 芯层金属层及采用陶瓷 3D 打印方法形成的陶瓷层，陶瓷层中设 有多个在水平方向上间隔排列的通孔，芯层金属层包括多个在 水平方向上间隔排列的芯层金属单元，芯层金属单元包括填充 于通孔内的通孔导电柱、位于通孔导电柱上表面的第一芯层金 属导电图形及位于通孔导电柱下表面的第二芯层金属导电图 形；移除所述载体。本发明的制作方法采用陶瓷 3D 打印方法能 够制作得到高密度互连的封装基板芯层，用于实现低翘曲、低 损耗的大尺寸封装基板产品，并且在制作过程中易于控制封装 基板的厚度、形状及重量等，有效扩展封装基板的应用场景。
