本文源自:金融界
金融界2024年10月29日消息，国家知识产权局信息显示，上海美维科技有限公司申请一项名为“一种FCBGA陶瓷基板结构及其制作方法”的专利，公开号CN 118824864 A，申请日期为2023年4月。
专利摘要显示，本发明提供一种FCBGA陶瓷基板结构及其制作方法，包括：提供一载体；形成陶瓷芯层于载体上，陶瓷芯层包括芯层金属层及采用陶瓷3D打印方法形成的陶瓷层，陶瓷层设有多个通孔，芯层金属层包括多个由通孔导电柱、第一芯层金属导电图形、第二芯层金属导电图形构成的芯层金属单元；形成增层复合层于陶瓷芯层的至少一面，增层复合层包括增层及增层金属层，增层设有多个盲孔，增层金属层包括多个盲孔导电柱及多个增层金属导电图形本发明的制作方法采用陶瓷3D打印方法能够制作得到高密度互连的封装基板芯层，用于实现低翘曲、低损耗的大尺寸封装基板产品，并且在制作过程中易于控制封装基板的厚度、形状及重量等，有效扩展封装基板的应用场景。
