本文源自:金融界
金融界2024年10月29日消息，国家知识产权局信息显示，罗伯特·博世有限公司申请一项名为“具有陶瓷基底的装置及其制造方法”的专利，公开号 CN 118824983 A，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本发明涉及一种具有陶瓷基底(101)的装置(100)，所述陶瓷基底具有第一侧和第二侧，所述第一侧与第二侧相对，在第一侧上区域地布置有第一硬钎料层(102)并且在第一硬钎料(102)上布置有第一铜层(103)，在第二侧上布置有第二硬钎料层(104)并且在第二硬钎料层(104)上布置有第二铜层(105)，第一铜层(103)具有从第一铜层(103)的表面延伸至第一侧的第一沟槽，第二铜层(105)具有从第二铜层(105)的表面至少延伸至第二硬钎料层(104)的表面的第二沟槽，第二铜层(105)能与热沉(106)传导连接。根据本发明，第一沟槽具有第一沟槽底部，第二沟槽具有第二沟槽底部，第一沟槽底部比第二沟槽底部宽。本发明还涉及一种相应的制造方法。
