本文源自:金融界
金融界2024年10月19日消息，国家知识产权局信息显示，杭州睿昇半导体科技有限公司取得一项名为“一种陶瓷材料深孔加工治具”的专利，授权公告号CN 221819109 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及深孔加工领域，具体涉及一种陶瓷材料深孔加工治具。包括套筒、连接杆和深孔钻；套筒一端设置有保护盖，套筒套设于连接杆外侧，连接杆与套筒活动连接，连接杆与套筒内壁之间存在间隙，套筒上设置有进液口，进液口与间隙连通，进液口处连接有进水管；连接杆设置有内流道，连接杆上设置有至少一个连通口，连通口连通间隙与内流道；深孔钻与连接杆的端部固定连接，深孔钻上设置有贯穿的液流通道，液流通道与内流道连通。针对现有的深孔加工设备存在缺陷的技术问题，本实用新型可以将切削液从机床自深孔钻内部引至其刀尖，能够更好地实现深孔加工时的降温以及排屑，保证了陶瓷材料深孔加工的质量。
