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三环集团(300408.SZ)：陶瓷封装基座可应用于晶体谐振器、晶体振荡器、声表滤波器等的封装

信息来源：taoci163.com   时间： 2025-03-05  浏览次数：60

格隆汇3月4日丨三环集团(300408.SZ)在投资者互动平台表示，公司陶瓷基板暂无HBM相关应用。公司的陶瓷封装基座可应用于晶体谐振器、晶体振荡器、温补类振荡器、热敏电阻谐振器、音叉晶体谐振器、声表滤波器的封装。

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