金融界2025年3月12日消息,国家知识产权局信息显示,江苏富乐华半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种解决陶瓷覆铜基板选择性镀银表面的焊接方法”的专利,授权公告号 CN 118870677 B,申请日期为 2024年6月。
天眼查资料显示,江苏富乐华半导体科技股份有限公司,成立于2018年,位于盐城市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41707.4258万人民币,实缴资本30547.7467万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏富乐华半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目30次,财产线索方面有商标信息7条,专利信息160条,此外企业还拥有行政许可76个。