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江苏富乐华半导体取得一种解决陶瓷覆铜基板选择性镀银表面焊接方法专利

信息来源:taoci163.com   时间: 2025-03-13  浏览次数:42


金融界2025年3月12日消息,国家知识产权局信息显示,江苏富乐华半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种解决陶瓷覆铜基板选择性镀银表面的焊接方法”的专利,授权公告号 CN 118870677 B,申请日期为 2024年6月。

天眼查资料显示,江苏富乐华半导体科技股份有限公司,成立于2018年,位于盐城市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41707.4258万人民币,实缴资本30547.7467万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏富乐华半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目30次,财产线索方面有商标信息7条,专利信息160条,此外企业还拥有行政许可76个。


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