本文源自:金融界
金融界2025年3月25日消息，国家知识产权局信息显示，安徽陶芯科半导体新材料有限公司取得一项名为“应用于DCB覆铜陶瓷基板生产用的节能均温开式烧结炉”的专利，授权公告号 CN 119394012 B，申请日期为2024年12月。
天眼查资料显示，安徽陶芯科半导体新材料有限公司，成立于2022年，位于黄山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽陶芯科半导体新材料有限公司参与招投标项目3次，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可3个。
