本文源自:金融界
金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，江苏省宜兴电子器件总厂有限公司申请一项名为“一种陶瓷双列直插封装的引脚焊接方法”的专利，公开号CN 119694906 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种陶瓷双列直插封装的引脚焊接方法，所制备的双列引脚框架的两侧废边上各有两个底托，对引脚框架的废边进行打弯加工，通过引脚两端的底托限制陶瓷基座与引脚的相对位置，然后组装焊料条后整体进入焊接炉进行焊接。本方法解决了陶瓷外壳焊接过程中引脚上浮和偏位问题，并提高了焊接的对位精度。同时，本方法还能避免石墨灰的附着污染，提高了电镀成品率。
天眼查资料显示，江苏省宜兴电子器件总厂有限公司，成立于1979年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏省宜兴电子器件总厂有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目28次，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可17个。
