本文源自:金融界
金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，昆山维肯恩电子科技有限公司申请一项名为“一种金属基材上铆接陶瓷针的工艺及结构”的专利，公开号CN119973590A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明提供一种金属基材上铆接陶瓷针的工艺及结构，包括以下步骤：步骤1：准备金属基材，在金属基材上设置铆接孔；步骤2：准备陶瓷针，将陶瓷针预装于铆接孔中；步骤3：准备铆压机构，通过铆压机构对铆接孔周侧的金属基材施压，使得铆接孔周侧的金属基材向铆接孔内侧挤压并与陶瓷针产生干涉，形成保持力。本发明提出的一种金属基材上铆接陶瓷针的工艺及结构，通过铆压机构对铆接孔周侧的金属基材施压，使得铆接孔周侧的金属基材向铆接孔内侧挤压并与陶瓷针产生干涉，形成保持力；该工艺相较于传统过盈干涉装配方式，可避免因配合干涉量问题，产生断针、碎针、破针现象，以及过盈配合后金属基材孔内又会有金属粉屑、金属碎屑产生及脱落等现象。
天眼查资料显示，昆山维肯恩电子科技有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山维肯恩电子科技有限公司参与招投标项目11次，专利信息76条，此外企业还拥有行政许可9个。
