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江苏富乐华半导体申请检测AMB覆铜陶瓷载板双面缺陷的AVI设备专利,能提高检测效率

信息来源:taoci163.com   时间: 2025-06-04  浏览次数:79


本文源自:金融界

金融界2025年5月17日消息,国家知识产权局信息显示,江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种具有检测AMB覆铜陶瓷载板双面缺陷的AVI设备”的专利,公开号CN119972568A,申请日期为2025年2月。

专利摘要显示,本发明公开了一种具有检测AMB覆铜陶瓷载板双面缺陷的AVI设备,涉及AVI设备技术领域,所述AVI设备包括工作平台、检测模块、抓取模块、载板进料模块、卡塞运输模块、卡塞转移模块、卡塞升降模块、打码模块和载板出料模块,工作平台上设置卡塞转移模块,工作平台靠近卡塞转移模块一端与卡塞运输模块固定连接,工作平台与两个卡塞升降模块固定连接,卡塞升降模块位于卡塞运输模块中,工作平台与载板进料模块固定连接,工作平台与检测模块固定连接,检测模块位于载板进料模块远离卡塞转移模块一端,工作平台与抓取模块固定连接,工作平台远离卡塞转移模块一端与打码模块固定连接,工作平台远离检测模块一端与载板出料模块固定连接。

天眼查资料显示,江苏富乐华半导体科技股份有限公司,成立于2018年,位于盐城市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41707.4258万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏富乐华半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目31次,财产线索方面有商标信息7条,专利信息178条,此外企业还拥有行政许可80个。


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