本文源自:金融界
金融界2025年7月3日消息，国家知识产权局信息显示，海芯微电子科技（厦门）有限公司取得一项名为“一种边沿金属化的陶瓷外壳”的专利，授权公告号CN223049709U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种边沿金属化的陶瓷外壳，包括陶瓷外壳本体、第一金属体、第二金属体、第三金属体、第四金属体、第五金属体、第六金属体、第七金属体以及第八金属体，所述陶瓷外壳本体上侧面设有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽以及第四凹槽；所述陶瓷外壳本体下侧面设有第五凹槽、第六凹槽、第七凹槽以及第八凹槽；所述第一金属体设于所述第一凹槽内；所述第二金属体设于所述第二凹槽内；所述第三金属体设于所述第三凹槽内；所述第四金属体设于所述第四凹槽内；所述第五金属体设于所述第五凹槽内；所述第六金属体设于所述第六凹槽内；所述第七金属体设于所述第七凹槽内；所述第八金属体设于所述第八凹槽内，提高了陶瓷外壳角部的强度。
天眼查资料显示，海芯微电子科技（厦门）有限公司，成立于2020年，位于厦门市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，海芯微电子科技（厦门）有限公司参与招投标项目2次，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可6个。
