本文源自:金融界
金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，上海致领半导体科技发展有限公司申请一项名为“一种用于贴附晶圆片的陶瓷盘及其温度控制方法”的专利，公开号CN120228637A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体化学机械抛光的技术领域，公开一种用于贴附晶圆片的陶瓷盘及其温度控制方法，陶瓷盘包括陶瓷基体，陶瓷基体内设置有感应沟槽，感应沟槽内嵌入设置有电磁感应层；电磁感应层表面设置有绝缘层；电磁感应层对应设置有电磁加热组件；陶瓷基体的正面为贴附面，陶瓷基体的背面开设有散热微通道，散热微通道连接有冷却液循环组件。通过电磁感应加热使陶瓷盘，提升陶瓷盘表面除蜡的效率。
天眼查资料显示，上海致领半导体科技发展有限公司，成立于2011年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本4750.4762万人民币。通过天眼查大数据分析，上海致领半导体科技发展有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息76条，此外企业还拥有行政许可1个。
