本文源自:金融界
金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，河北鼎瓷电子科技有限公司申请一项名为“一种零收缩率低温共烧多层陶瓷基板及其制备方法”的专利，公开号CN120208653A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及陶瓷基板技术领域，提出了一种零收缩率低温共烧多层陶瓷基板及其制备方法。一种零收缩率低温共烧多层陶瓷基板，包括以下重量份的组分：氧化铝60~70份、尖晶石20~30份、烧结助剂2~4份、分散剂1~3份、粘结剂5~10份、增塑剂2~4份、水70份；尖晶石包括重量比为1:9~9:1的镁铝尖晶石和锌尖晶石；镁铝尖晶石包括镁铝尖晶石Ⅰ和镁铝尖晶石Ⅱ，镁铝尖晶石Ⅰ和镁铝尖晶石Ⅱ中氧化镁的含量不同。
天眼查资料显示，河北鼎瓷电子科技有限公司，成立于2015年，位于石家庄市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4077.254536万人民币。通过天眼查大数据分析，河北鼎瓷电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目54次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可15个。
