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河北鼎瓷电子科技申请高弯曲强度多层陶瓷基板及其制备方法专利,解决现有技术中多层陶瓷基板弯曲强度低的问题

信息来源:taoci163.com   时间: 2026-07-08  浏览次数:36


本文源自:市场资讯

国家知识产权局信息显示,河北鼎瓷电子科技股份有限公司申请一项名为“一种高弯曲强度多层陶瓷基板及其制备方法”的专利,公开号CN121085620A,申请日期为2025年09月。

专利摘要显示,本发明涉及陶瓷基板技术领域,提出了一种高弯曲强度多层陶瓷基板及其制备方法。一种高弯曲强度多层陶瓷基板,包括以下重量份组分的原料:氧化铝85~95份、补强剂10~20份、烧结助剂4~8份、分散剂1~3份、粘结剂5~9份、增塑剂2~3份、水65~75份;其中,补强剂由氧化铬和石榴石砂组成。通过上述技术方案,解决了现有技术中多层陶瓷基板弯曲强度低的问题。

天眼查资料显示,河北鼎瓷电子科技股份有限公司,成立于2015年,位于石家庄市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4099.2021万人民币。通过天眼查大数据分析,河北鼎瓷电子科技股份有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目59次,财产线索方面有商标信息13条,专利信息60条,此外企业还拥有行政许可15个。

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