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晶弘新材料申请抗渗金的陶瓷基板及其制作方法专利,达到很好的抗渗金效果

信息来源:taoci163.com   时间: 2026-08-02  浏览次数:40


本文源自:市场资讯

国家知识产权局信息显示,江西晶弘新材料科技有限责任公司申请一项名为“一种抗渗金的陶瓷基板及其制作方法”的专利,公开号CN121078621A,申请日期为2025年8月。专利摘要显示,本发明公开一种抗渗金的陶瓷基板及其制作方法,该陶瓷基板包括有陶瓷层以及金属线路;该金属线路通过电镀的方式成型固定于陶瓷层的表面上,该金属线路的表面上具有多个金属焊盘,相邻两金属焊盘之间形成有沟道,该陶瓷层的表面上设置有疏金薄膜,该疏金薄膜填充在沟道中以将相邻两金属焊盘隔离分开。通过在沟道设置有疏金薄膜,利用疏金薄膜将相邻两金属焊盘隔离分开,以使得在金属焊盘制作的过程中,镍金或者镍钯金药水无法在沟道两侧的金属焊盘边缘渗镀,达到很好的抗渗金效果,有效避免短路现象的出现,从而大大提升产品的合格率,为生产制作带来便利。

天眼查资料显示,江西晶弘新材料科技有限责任公司,成立于2020年,位于南昌市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,江西晶弘新材料科技有限责任公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目2次,专利信息44条,此外企业还拥有行政许可3个。

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